铜胶带、铝胶带、镀锡铜屏蔽金属带与导电布是一种经济的EMI屏蔽产品，其产品背面是高导电率的压敏粘合剂，其背胶和金属箔带组成完整导电体，可与任何金属面以粘接方式完成电搭接和缝隙电封闭。 标准长度的卷料和模切定做的形状请致电本公司查询。
导电橡胶 每种导电橡胶均是由硅酮、硅酮氟化合物、EPDM或氟碳—氟硅等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或无镀层铅颗粒等填料组成。 可同时完成环境密封和压力密封，电橡胶在很宽的温度范围内具有优良的抗压缩设定特性，连续使用年限长，全部满足MIL—STD—810对防霉的要求。 由于这些材料含有银，它们应当储存在塑料板中，例如聚脂或聚乙烯，远离含硫材料，用水或含中性皂的酒精来去除污物，清洁弹性体材料（不能使用芳香或氯化溶剂）。
Gap Pad VO是一款超值的导热界面材料。该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配。Gap Pad VO服贴的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。 特性 • 导热系数：0.8(W/m-K) • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 服贴的间隙填充材料 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Gap Pad VO Ultra Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适用于低应力减震缓冲。 Gap Pad VO Ultra Soft 是一款电气绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。 特性 • 导热系数：1.0 (W/m-K) • 超强服贴，超低硬度 • 凝胶状模量 • 专为低压力应用而设计 • 具有抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。 特性 • 导热系数：1.6（W/m-K） • 电气绝缘 • 低紧固压力 • 平滑而且高服贴性的表面 • 通用的导热界面材料
Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。 特性 • 导热系数：1.0(W/m-K) • 高服贴，低硬度 • 凝胶状模量 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 无基材结构，增强服贴性 • 服贴，低硬度 • 电气绝缘
Gap Pad 1500R 具有和Gap Pad 1500 一模一样的高服贴性、低模量的高分子聚合物。玻璃纤维的基材使得该材料更易于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能也得以加强。Gap Pad1500R 双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，进而大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • “易撕”结构 • 电气绝缘
Gap Pad 1500S30 是一款高服贴性的间隙填充材料，特别适合易碎的元器件。由于采用了玻璃纤维作为基材，显著提升了材料的抗刺穿性，更易于施工操作。Gap Pad 1500S30 服贴而且具有弹性，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。 Gap Pad 1500S30 双面都具有天然粘性，这样可以避免另外贴胶产生的不必要的热阻。 特性 • 导热系数：1.3(W/m-K) • 高服贴性，低硬度 • 给予易碎元器件缓冲保护 • 采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗刺穿、剪切和撕裂能力 • 快速回复原形