Gap Pad A2000 用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面。该材料的厚度从0.25mm 到1.02mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合。其中1.02mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • 电气绝缘
Gap Pad 2000S40 推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合。该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC 主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 Gap Pad 2000S40 双面具有天然粘性，在装配应用时可以“就地粘贴”。供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 很低的压力下能展现较低的热阻 • 高服贴性，低硬度 • 专为低压力应用设计 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
Sil-Pad 2000 是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商用场合。Sil-Pad 2000 符合严格的军工产品标准。 作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方最大地优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服贴，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。 特性 • 导热系数：3.5(W/m-K) • 经过优化的热传导特质 • 适合航天军工使用
Gap Pad 2500 是一款无基材的间隙填充导热材料。即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面，也能提供不错的湿润的导热界面。无论是夹扣安装或者螺丝拧固的场合，Gap Pad 2500 都是理想的导热材料。 Gap Pad 2500 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料供货时两面带有保护膜。 特性 • 导热系数：2.7(W/m-K) • 高导热性 • 高性价比解决方案 • 无基材结构 • 适中的服贴性
Gap Pad 2500S20 是一款导热系数达到2.4 W/m-K 的玻璃纤维基材导热材料。该高分子聚合物材料具有非同一般的柔软度以及弹性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。Gap Pad 2500S20 特别适用于固定支架或者紧固安装等低应力场合。该材料服贴性和弹性俱佳，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。 Gap Pad 2500S20 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料两面带有保护膜，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作。 特性 • 导热系数：2.4 (W/m-K) • 超低压力应用时的热阻极低 • 超服贴，凝胶状材质 • 专为低应力场合设计 • 采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗刺穿、剪切和撕裂能力
Gap Pad A3000 是一款在一层加固玻璃纤维网上涂覆导热高分子聚合物的导热材料，具有电气绝缘性，易于加工，增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能。 Gap Pad A3000 的深金色一边是一个加固层，极大改进了材料在老化和重工进程中的性能；浅金色一边比较柔软，可以加强材料的服贴度 特性 • 导热系数：2.6 (W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • 只有一面具有粘性，粘性稍弱，便于安装 • 电气绝缘
控制台
19”系统的尺寸和定义 安装凸缘外侧宽度尺寸(包括安装支架 在内)是482.6mm(19”),故将其定义为 19”系统
全球化的商业电子市场创造了建立国际化有效标准的要求。电子设备的市场响应和开发成本促使应用工程师使用基于标准的现成产品而不是自主设计整套解决方案。最近开发的电子包装标 准有尺寸规范、高端的物理集成、电磁兼容性和散热管理的标准组成。国际电子技术委员会IEC下属技术委员会基于广泛的市场要求，创建了一系列全新的标准。