Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。 特性 • 导热系数：1.0(W/m-K) • 高服贴，低硬度 • 凝胶状模量 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 无基材结构，增强服贴性 • 服贴，低硬度 • 电气绝缘
Gap Pad 1500R 具有和Gap Pad 1500 一模一样的高服贴性、低模量的高分子聚合物。玻璃纤维的基材使得该材料更易于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能也得以加强。Gap Pad1500R 双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，进而大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • “易撕”结构 • 电气绝缘
Gap Pad 1500S30 是一款高服贴性的间隙填充材料，特别适合易碎的元器件。由于采用了玻璃纤维作为基材，显著提升了材料的抗刺穿性，更易于施工操作。Gap Pad 1500S30 服贴而且具有弹性，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。 Gap Pad 1500S30 双面都具有天然粘性，这样可以避免另外贴胶产生的不必要的热阻。 特性 • 导热系数：1.3(W/m-K) • 高服贴性，低硬度 • 给予易碎元器件缓冲保护 • 采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗刺穿、剪切和撕裂能力 • 快速回复原形
Gap Pad A2000 用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面。该材料的厚度从0.25mm 到1.02mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合。其中1.02mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • 电气绝缘
Gap Pad 2000S40 推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合。该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC 主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 Gap Pad 2000S40 双面具有天然粘性，在装配应用时可以“就地粘贴”。供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 很低的压力下能展现较低的热阻 • 高服贴性，低硬度 • 专为低压力应用设计 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
Sil-Pad 2000 是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商用场合。Sil-Pad 2000 符合严格的军工产品标准。 作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方最大地优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服贴，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。 特性 • 导热系数：3.5(W/m-K) • 经过优化的热传导特质 • 适合航天军工使用
Gap Pad 2500 是一款无基材的间隙填充导热材料。即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面，也能提供不错的湿润的导热界面。无论是夹扣安装或者螺丝拧固的场合，Gap Pad 2500 都是理想的导热材料。 Gap Pad 2500 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料供货时两面带有保护膜。 特性 • 导热系数：2.7(W/m-K) • 高导热性 • 高性价比解决方案 • 无基材结构 • 适中的服贴性
Gap Pad 2500S20 是一款导热系数达到2.4 W/m-K 的玻璃纤维基材导热材料。该高分子聚合物材料具有非同一般的柔软度以及弹性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。Gap Pad 2500S20 特别适用于固定支架或者紧固安装等低应力场合。该材料服贴性和弹性俱佳，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。 Gap Pad 2500S20 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料两面带有保护膜，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作。 特性 • 导热系数：2.4 (W/m-K) • 超低压力应用时的热阻极低 • 超服贴，凝胶状材质 • 专为低应力场合设计 • 采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗刺穿、剪切和撕裂能力