韩国 导电板，导电条
间隙填充材料
热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
类别:
韩国屏蔽材料
产品描述
间隙填充材料
热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
| 典型性能 | A274 | T274 | |||||||||||||||||||||||
| 结构 | 组成 | 氯化铝填充硅酮，铝箔载体加固 | 氧化铝填充硅铜，玻璃纤维载体加固 | ||||||||||||||||||||||
| 颜色 | 绿/银灰 | 蓝/绿 | |||||||||||||||||||||||
| 厚度，inch（mm） | 0.02 | 0.04 | 0.07 | 0.1 | 0.13 | 0.16 | 0.2 | 0.04 | 0.07 | 0.1 | 0.13 | 0.16 | 0.2 | ||||||||||||
| -0.51 | -1 | -1.8 | -2.5 | -3.3 | -4.1 | -5.1 | -1 | -1.8 | -2.5 | -3.3 | -4.1 | -5.1 | |||||||||||||
| 厚度公差，批，±inch（mm） | 0.002 | 0.004 | 0.007 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.004 | 0.007 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | ||||||||||||
| -0.05 | -0.1 | -0.18 | -0.25 | -0.25 | -0.25 | -0.25 | -0.1 | -0.18 | -0.25 | -0.25 | -0.25 | -0.25 | |||||||||||||
| 热量 | 平 | 平 | |||||||||||||||||||||||
| 热阻抗℃-in2/W@10 | 0.9 | 0.9 | 1.6 | 2.1 | 2.3 | 2.5 | 3 | 1.7 | 2.1 | 2.4 | 2.6 | 3.2 | 4.5 | ||||||||||||
| psi（℃-cm2/W@ | -5.8 | -5.8 | -10.3 | -13.5 | -14.8 | -16.1 | -19.4 | -11 | -13.5 | -15.5 | -16.8 | -20.6 | -29 | ||||||||||||
| 肋 | 肋 | ||||||||||||||||||||||||
| ASTM D5470） | 不适用 | 1.9 | 2.3 | 3.1 | 3.8 | 4.2 | 4.4 | 2 | 2.4 | 3.2 | 4 | 4.3 | 4.6 | ||||||||||||
| -12.3 | -14.8 | -20 | -20 | -27.1 | -28.4 | -12.9 | -15.5 | -20.6 | -25.8 | -27.7 | -29.7 | ||||||||||||||
| 热传W/m-K@10psi初始压力 | 0.9 | 0.9 | |||||||||||||||||||||||
| 工作温度范围，℃ | -50～+200 | -50～+200 | |||||||||||||||||||||||
| 电气 | 绝缘强度，Vac/ mil | 不适用 | >300 | ||||||||||||||||||||||
| （ASTM D149） | |||||||||||||||||||||||||
| 机械 | 硬度，肖氏A（ASTM D2240） | <15 | <15 | ||||||||||||||||||||||
| 表观比重（ASTM D729） | 2 | 2.2 | |||||||||||||||||||||||
| 额定易燃性 | V-0 | V-0 | |||||||||||||||||||||||
| （UL 94-文件No.E140244） | |||||||||||||||||||||||||
| 粘合剂撕裂强度，oz/in.（gm/in.）（PSTC-1） | 16（454） | 12(345) | |||||||||||||||||||||||
| 粘合剂贮藏期 | 12个月 | 6个月 | |||||||||||||||||||||||
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