朝鲜 Gap Pad 5000S35 超高导热系数
Gap Pad 5000S35 由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成。这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35 更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能。材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作。在低紧固压力的应用场合，Gap Pad 5000S35 是一种非常理想的导热材料。
特性
• 导热系数：5.0(W/m-K)
• 高服贴性，非常柔软
• 材料具有天然粘性，减少了界面热阻
• 对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性
• 采用玻璃纤维基材，加强抗刺穿、剪切和撕裂能力
• 低压力场合下具有极佳的导热性能
类别:
朝鲜导热材料
产品描述
典型应用
Ÿ CD-ROM/DVD-ROM
Ÿ 内存/存储模块/主板和机箱之间
Ÿ 集成电路和数字信号处理器
Ÿ 电压调节模块(VRM) 和负荷点电源(POL)
Ÿ 高热量的阵列封装(BGAs)
可供规格
Ÿ 6 款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm) 可定制模切
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Gap Pad 5000S35 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
浅绿色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.51 至3.18 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
3.6 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
35 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
121 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞5000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
7.5 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
5.0 |
ASTM D5470 |
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各种压力情况下的热性能 |
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压力(psi) |
10 |
25 |
50 |
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TO-220 热性能(℃/W) (0.51mm 厚度) |
1.18 |
1.10 |
0.99 |
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热阻(℃-in2/W)* |
0.21 |
0.18 |
0.15 |
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