热传导胶带
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热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性一致和稳定。
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热传导胶带
热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性一致和稳定。
技术指标
| 型号 |
热阻抗 ℃-in2/W |
热传导率 W/m-K |
击穿电压Vac |
重叠剪切粘合压 力MPa |
厚度 mm |
颜色 | 典型应用 |
| T404 | 0.60 | 0.37 | 5000 | 0.862 | 0.03 | 米色 |
用于粘接散热片到陶瓷或金属封装
的器件上的热传导胶带 |
| T412 | 0.25 | 1.40 | -- | 0.483 | 0.03 | 灰色 | |
| T108 | 0.50 | 0.80 | 6500 | -- | 0.20 | 白色 |
用于高湿度和中等温度下长期保持
高粘接强度 |
*该系列产品按英尺供应，另有多种产品可供选择，请致电查询。
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