柔性导热垫
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间隙填充材料 热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导 到金属外壳、框架或扩散板上。
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