Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料
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Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料 Gap Pad 3000S30 是一款导热系数达到3W/m-K 的非常柔软的间隙填充材料。由于采用了全新的高导热系数填料和低模量树脂配方，该材料能在低压力下提供杰出的导热性能。该材料有基材加固，便于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂。它非常适合高性能要求，低压力应用的场合，尤其是在固定支架或者夹扣安装中。Gap Pad 3000S30 具有服贴有弹性的特质，即使是在极其粗糙和非常不平整的表面，也能带来良好的“湿润”的导热界面。Gap Pad 3000S30 双面具有天然粘性，避免了额外贴胶造成的热阻，这种天然粘性也使得在装配中可以实现就地粘贴。该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于加工和装配使用 特性 • 导热系数：3.0 (W/m-K) • 很低的压力下也能取得较低的热阻 • 高服贴性，非常柔软 • 专为低压力应用设计 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 处理器/阵列封装/笔记本电脑
Ÿ 服务器存取存储器(S-RAMs)/大容量存储设备
Ÿ 功率变换设备
Ÿ 有线/无线通讯设备
可供规格
Ÿ 8 款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm) ，定制模切
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Gap Pad 3000S30 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
浅蓝色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.25 至3.18 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
3.2 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
30 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
180 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞3000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
7.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
109 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad 3000S30 柔软有基材的间隙填充导热材料
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