Gap Pad 2500S20 超低压力应用的间隙填充导热材料
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Gap Pad 2500S20 是一款导热系数达到2.4 W/m-K 的玻璃纤维基材导热材料。该高分子聚合物材料具有非同一般的柔软度以及弹性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。Gap Pad 2500S20 特别适用于固定支架或者紧固安装等低应力场合。该材料服贴性和弹性俱佳，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。 Gap Pad 2500S20 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料两面带有保护膜，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作。 特性 • 导热系数：2.4 (W/m-K) • 超低压力应用时的热阻极低 • 超服贴，凝胶状材质 • 专为低应力场合设计 • 采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗刺穿、剪切和撕裂能力
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 处理器和散热器之间
Ÿ 图形芯片和散热器之间
Ÿ DVD 和CD-ROM 冷却系统
Ÿ 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
可供规格
Ÿ 11款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,4.06mm,5.08mm,6.35mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
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Gap Pad 2500S20 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
浅黄色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.25 至6.35 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
3.1 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
20 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
35 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞3000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
6.6 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
2.4 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad 2500S20 超低压力应用的间隙填充导热材料
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