Gap Pad 2500 无基材的间隙填充导热材料
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Gap Pad 2500 是一款无基材的间隙填充导热材料。即使没有基材加固，该弹性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面，也能提供不错的湿润的导热界面。无论是夹扣安装或者螺丝拧固的场合，Gap Pad 2500 都是理想的导热材料。 Gap Pad 2500 具有天然粘性，在装配时可以就地贴合。该材料供货时两面带有保护膜。 特性 • 导热系数：2.7(W/m-K) • 高导热性 • 高性价比解决方案 • 无基材结构 • 适中的服贴性
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 多个发热元器件和一个散热器之间
Ÿ 图形芯片和散热器之间
Ÿ 处理器和散热器之间
Ÿ 大容量硬盘/存储设备
Ÿ 有线/无线通讯设备
可供规格
Ÿ 6 款厚度(0.51mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)，定制模切
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Gap Pad 2500 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
浅褐色 |
目测 |
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基材 |
无 |
-- |
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厚度(mm) |
0.51 至3.18 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
3.1 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
80 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
779 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞6000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
6.8 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
2.7 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad 2500 无基材的间隙填充导热材料
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