Sil-Pad 2000 更高性能、更加稳定的导热绝缘垫片
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Sil-Pad 2000 是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商用场合。Sil-Pad 2000 符合严格的军工产品标准。 作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方最大地优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服贴，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。 特性 • 导热系数：3.5(W/m-K) • 经过优化的热传导特质 • 适合航天军工使用
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 电源、功率半导体、马达控制
Ÿ 军工电子、航天电子、航空电子
可供规格
Ÿ 3款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm)，片材(304.8mmx304.8mm)
Ÿ 定制模切，单面带压敏胶/不带胶
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Sil-Pad 2000 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
白色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.25至0.51 |
ASTM D374 |
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硬度(Shore A) |
90 |
ASTM D2240 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
4000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
4.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
3.5 |
ASTM D5470 |
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各种压力情况下的热性能 |
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压力(psi) |
10 |
25 |
50 |
100 |
200 |
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TO-220热性能(℃/W) |
2.61 |
2.32 |
2.02 |
1.65 |
1.37 |
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关键字:
Sil-Pad 2000 更高性能、更加稳定的导热绝缘垫片
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