Gap Pad 2000S40 高服贴有基材的间隙填充导热材料
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Gap Pad 2000S40 推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合。该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC 主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 Gap Pad 2000S40 双面具有天然粘性，在装配应用时可以“就地粘贴”。供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 很低的压力下能展现较低的热阻 • 高服贴性，低硬度 • 专为低压力应用设计 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 功率电子
Ÿ 大容量存储设备
Ÿ 显卡/图形处理器/图形专用集成电路
Ÿ 有线/无线通讯硬件
Ÿ 汽车引擎/传动控制
可供规格
Ÿ 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
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Gap Pad 2000S40 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
灰色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.51 至3.18 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
2.9 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
0.6 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
30 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
310 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞5000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
6.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
2.0 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad 2000S40 高服贴有基材的间隙填充导热材料
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