Gap Pad A2000 高性能的间隙填充导热材料
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Gap Pad A2000 用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面。该材料的厚度从0.25mm 到1.02mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合。其中1.02mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。 特性 • 导热系数：2.0(W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • 电气绝缘
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 计算机和外设，特别是CPU 和散热器之间
Ÿ 通讯设备
Ÿ 热管安装
Ÿ RDRAMTM存储模块
Ÿ CD-ROM/DVD散热系统
Ÿ 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Ÿ DDR SDRAM存储模块
可供规格
Ÿ 4 款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
Ÿ 提供经过模切的卷材制品
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Gap Pad A2000 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
灰色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.25 至1.02 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
2.9 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
80 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
379 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞4000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
6.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
2.0 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad A2000 高性能的间隙填充导热材料
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