Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料
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Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 无基材结构，增强服贴性 • 服贴，低硬度 • 电气绝缘
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 通讯设备
Ÿ 计算机和外设
Ÿ 功率变换设备
Ÿ RDRAMTM存储模块/芯片级封装
Ÿ 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
可供规格
Ÿ 8 款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,4.06mm,5.08mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
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Gap Pad 1500 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
黑色 |
目测 |
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基材 |
无 |
-- |
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厚度(mm) |
0.51 至5.08 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
2.1 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
40 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
310 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞6000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
5.5 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
1.5 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料
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