Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料
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Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。 特性 • 导热系数：1.0(W/m-K) • 高服贴，低硬度 • 凝胶状模量 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 计算机和外设
Ÿ 通讯设备
Ÿ 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Ÿ RDRAMTM存储模块/芯片级封装
Ÿ CD-ROM/DVD散热系统
Ÿ 在不平整表面和散热器之间作为导热界面
Ÿ DDR SDRAM存储模块
Ÿ 全缓冲内存(FBDIMM)模块
可供规格
Ÿ 2款厚度(0.38mm,0.51mm)
Ÿ 片材(203.2mmx406.4mm)
Ÿ 定制模切
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Gap Pad HC1000 典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
灰色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度(mm) |
0.38, 0.51 |
ASTM D374 |
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密度(g/cc) |
1.6 |
ASTM D792 |
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热容(J/g-K) |
1.0 |
ASTM E1269 |
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硬度(Shore 00) |
25 |
ASTM D2240 |
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杨氏模量（kPa） |
275 |
ASTM D575 |
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持续使用温度(℃) |
-60 至200 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压(Vac) |
＞5000 |
ASTM D149 |
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介电常数(1000Hz) |
5.5 |
ASTM D150 |
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体积电阻(Ohm-m) |
1011 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
1.0 |
ASTM D5470 |
关键字:
Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料
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