Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片
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Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。 特性 • 导热系数：1.6（W/m-K） • 电气绝缘 • 低紧固压力 • 平滑而且高服贴性的表面 • 通用的导热界面材料
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产品
详细介绍
典型应用
Ÿ 电源
Ÿ 汽车电子
Ÿ 马达控制
Ÿ 功率半导体
可供规格
Ÿ 1款厚度（0.23mm）
Ÿ 片材（304.8mm×304.8mm）
Ÿ 卷材（304.8mm×76.2mm）
Ÿ 定制模切
Ÿ 单面带压敏胶
Ÿ 不带胶
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Sil-Pad900S典型性能 |
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指标 |
值 |
测试方法 |
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颜色 |
粉红色 |
目测 |
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基材 |
玻璃纤维 |
-- |
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厚度（mm） |
0.23 |
ASTM D 374 |
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硬度（Shore A） |
92 |
ASTM D2240 |
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延伸率（%） |
20 |
ASTM D412 |
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抗拉强度（MPa） |
9 |
ASTM D412 |
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持续使用温度（℃） |
-60至180 |
-- |
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电气性能 |
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绝缘击穿电压（Vav） |
5500 |
ASTM D149 |
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介电常数（1000Hz） |
6.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻（Ohm-m） |
1010 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL94 |
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热性能 |
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导热系数（W/m-K） |
1.6 |
ASTM D5470 |
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各种压力情况下的热性能 |
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压力（psi） |
10 |
25 |
50 |
100 |
200 |
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TO-220热性能（℃/W） |
3.96 |
3.41 |
2.90 |
2.53 |
2.32 |
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热阻（℃-in2/W）* |
0.95 |
0.75 |
0.61 |
0.47 |
0.41 |
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Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片
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