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Gap Pad VO 服贴的空气间隙填充导热材料

所属分类:

Gap Pad VO是一款超值的导热界面材料。该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配。Gap Pad VO服贴的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。 特性 • 导热系数:0.8(W/m-K) • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 服贴的间隙填充材料 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性


详细介绍


典型应用

Ÿ   通讯设备

Ÿ   计算机和外设

Ÿ   功率变换设备

Ÿ   发热半导体和散热器之间的间隙填充

Ÿ   需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Ÿ   发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

可供规格

Ÿ   9款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,4.06mm,5.08mm,6.35mm)

Ÿ   片材(203.2mmx406.4mm)

Ÿ   定制模切

Gap Pad VO 典型性能

指标

测试方法

颜色

金色/粉红色

目测

基材

Sil-Pad

--

厚度(mm)

0.51至6.35

ASTM D374

密度(g/cc)

1.6

ASTM D792

热容(J/g-K)

1.0

ASTM E1269

硬度(Shore 00)

40

ASTM D2240

杨氏模量(kPa)

689

ASTM D575

持续使用温度(℃)

-60 至200

--

电气性能

绝缘击穿电压(Vac)

>6000

ASTM D149

介电常数(1000Hz)

5.5

ASTM D150

体积电阻(Ohm-m)

1011

ASTM D257

阻燃等级

V-0

UL 94

热性能

导热系数(W/m-K)

0.8

ASTM D5470


关键字:

Gap Pad VO 服贴的空气间隙填充导热材料

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