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导电板,导电条

所属分类:

间隙填充材料 热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。


详细介绍


间隙填充材料

热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。

 

典型性能 A274 T274
结构 组成 氯化铝填充硅酮,铝箔载体加固 氧化铝填充硅铜,玻璃纤维载体加固
颜色 绿/银灰 蓝/绿
厚度,inch(mm) 0.02 0.04 0.07 0.1 0.13 0.16 0.2 0.04 0.07 0.1 0.13 0.16 0.2
-0.51 -1 -1.8 -2.5 -3.3 -4.1 -5.1 -1 -1.8 -2.5 -3.3 -4.1 -5.1
厚度公差,批,±inch(mm) 0.002 0.004 0.007 0.01 0.01 0.01 0.01 0.004 0.007 0.01 0.01 0.01 0.01
-0.05 -0.1 -0.18 -0.25 -0.25 -0.25 -0.25 -0.1 -0.18 -0.25 -0.25 -0.25 -0.25
热量  
热阻抗℃-in2/W@10 0.9 0.9 1.6 2.1 2.3 2.5 3 1.7 2.1 2.4 2.6 3.2 4.5
psi(℃-cm2/W@ -5.8 -5.8 -10.3 -13.5 -14.8 -16.1 -19.4 -11 -13.5 -15.5 -16.8 -20.6 -29
 
ASTM D5470) 不适用 1.9 2.3 3.1 3.8 4.2 4.4 2 2.4 3.2 4 4.3 4.6
  -12.3 -14.8 -20 -20 -27.1 -28.4 -12.9 -15.5 -20.6 -25.8 -27.7 -29.7
热传W/m-K@10psi初始压力 0.9 0.9
工作温度范围,℃ -50~+200 -50~+200
电气 绝缘强度,Vac/ mil 不适用 >300
(ASTM D149)
机械 硬度,肖氏A(ASTM D2240) <15 <15
表观比重(ASTM D729) 2 2.2
额定易燃性 V-0 V-0
(UL 94-文件No.E140244)
粘合剂撕裂强度,oz/in.(gm/in.)(PSTC-1) 16(454) 12(345)
粘合剂贮藏期 12个月 6个月

*另有多种产品可供选择,请致电查询。


关键字:

导电板,导电条

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