未来三年全球半导体设备销量将创纪录: 中国是最大买家
Release time：2024-10-09
根据SEMI周四发布的最新报告，得益于内存市场的复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，全球300毫米晶圆厂用于前端设施的设备支出预计将首次超过2025年1000亿美元，达到1232亿美元...
根据SEMI周四发布的最新报告，得益于内存市场的复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，全球300毫米晶圆厂用于前端设施的设备支出预计将首次超过2025年1000亿美元，达到1232亿美元...
周四，国际半导体行业协会 (SEMI) 在其300毫米工厂展望报告2027年中预测，在数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长的推动下，
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示: “全球300毫米晶圆厂的设备支出预计将2025年大幅增长，为半导体制造投资创造三年纪录。”全球对芯片的广泛需求正在推动设备支出，无论是针对AI应用的尖端技术，还是由汽车和物联网应用驱动的成熟技术。
但该报告补充说，中国半导体制造商的设备支出将从今年创纪录的450亿美元降至2027年310亿美元。
在存储芯片制造商三星和SK海力士的帮助下，韩国预计将在未来三年内花费810亿美元购买半导体设备。
值得注意的是，台积电目前在美国、日本和欧洲都有工厂。
预计未来三年，美洲地区将在半导体设备上投资630亿美元，而日本，欧洲和中东和东南亚预计将在未来三年分别投资320亿美元，270亿美元和130亿美元。
SEMI还在报告中预测了该部门的增长。代工设备支出预计将达到约2300亿2025年和2027美元，受3nm以下尖端节点投资和成熟节点持续支出的推动。对2nm逻辑工艺的投资和关键2nm技术的开发，例如全栅极 (GAA) 晶体管结构和背面电源技术，对于满足未来的高性能和节能计算需求至关重要，特别是对于AI应用。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的22nm和28nm工艺有望增长。
预计未来三年，逻辑和微电子领域将引领设备支出的增长，总投资预计将达到1730亿美元。内存段位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美元的支出，标志着另一个细分增长周期的开始。在存储器领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计将达到450亿美元。
电力相关领域位居第三，未来三年的投资预计将超过300亿美元，其中包括约140亿美元的复合半导体项目。同期，模拟和混合信号部分预计将达到230亿美元，其次是光电/传感器部分，为128亿美元。
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