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CHOMERICS商用导热绝缘垫片
CHO-THERM商用热绝缘垫片专用于需要价格低廉的稳定热特性和电气特性的场合。这些产品是以干燥垫片的形式提供的，或者包含可选的粘合剂（PSA）层以供安装使用。带PSA的材料以整卷的冲切片形式提供。这些版本的产品中会附带聚酰亚胺或玻璃纤维加固物，用以保护垫片免遭撕裂、切穿和击穿。 特点/好处 ● 良好的热特性 ● 出色的介电强度 ● 出色的机械强度和击窗阻力 ● 既可以带丙烯酸PSA，也可以不带丙烯酸PSA ● UL认证的V-0级易燃性 ● 符合RoHS规范 ● 以整卷形式提供，在即撕即粘应用中很方便
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Gap Pad VO Soft 高服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成。Gap Pad VO Soft可以作为连接有引线器件的导热界面。 特性 • 导热系数：0.8 (W/m-K) • 服贴，低硬度 • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
屏蔽视窗
丝网屏蔽玻璃，镀膜屏蔽玻璃，电加热屏蔽玻璃，导电膜
导电布
导电布是由化学纤维及天然纤维等构成的织物表面上覆上（金—银—铜—镍）等金属表层所构成的金属纤维编织而成，可赋予导电性且没有纤维固有性质以外变化，可以确保裁剪及缝制的加工性能或透气性、柔软性、舒适感。 导电布在遇到电波时，则会根据其物体的性质而进行反射，吸收、透过、提供极佳的屏蔽效果。 本公司可按米或按卷材供货。
导电胶
环氧导电胶 环氧导电胶是一种双组分导电胶，它将环氧胶高粘接强度和银的高导电性巧妙组合在一起，具有室温固化，粘接强度高、优异导电性、宽温度范围，操作简便等多项优点。 硅脂导电胶 1030 导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精制而成，具有优良导电性和很好粘接强度，1030是一种室温固化的单组份导电胶，固化后的1030具有一定弹性和柔韧性。
铍铜簧片
铍铜簧片是用特殊合金铍铜制成的指形簧片，可用在存在EMI/RFI或ESD问题的范围很广的电子设备中。它既解决了其它衬垫不能在剪切方向受力问题，又具有结合压力小、形变范围也小，低频段和高频段屏蔽性能优良，同时还具有高导热性、重量轻、不受核爆炸/紫外线/臭氧的影响、耐压好、安装方式灵活多样的特点。所以被许多设计者广泛用于通信、计算机、军用导航系统、各种屏蔽室/舱门/机箱门/盖板/印制板插板/集成电路屏蔽等。
导电屏蔽胶带
铜胶带、铝胶带、镀锡铜屏蔽金属带与导电布是一种经济的EMI屏蔽产品，其产品背面是高导电率的压敏粘合剂，其背胶和金属箔带组成完整导电体，可与任何金属面以粘接方式完成电搭接和缝隙电封闭。 标准长度的卷料和模切定做的形状请致电本公司查询。
导电橡胶垫
导电橡胶 每种导电橡胶均是由硅酮、硅酮氟化合物、EPDM或氟碳—氟硅等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或无镀层铅颗粒等填料组成。 可同时完成环境密封和压力密封，电橡胶在很宽的温度范围内具有优良的抗压缩设定特性，连续使用年限长，全部满足MIL—STD—810对防霉的要求。 由于这些材料含有银，它们应当储存在塑料板中，例如聚脂或聚乙烯，远离含硫材料，用水或含中性皂的酒精来去除污物，清洁弹性体材料（不能使用芳香或氯化溶剂）。
Gap Pad VO 服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO是一款超值的导热界面材料。该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配。Gap Pad VO服贴的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。 特性 • 导热系数：0.8(W/m-K) • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 服贴的间隙填充材料 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Gap Pad VO Ultra Soft超强服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO Ultra Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适用于低应力减震缓冲。 Gap Pad VO Ultra Soft 是一款电气绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。 特性 • 导热系数：1.0 (W/m-K) • 超强服贴，超低硬度 • 凝胶状模量 • 专为低压力应用而设计 • 具有抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片
Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。 特性 • 导热系数：1.6（W/m-K） • 电气绝缘 • 低紧固压力 • 平滑而且高服贴性的表面 • 通用的导热界面材料
Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料
Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。 特性 • 导热系数：1.0(W/m-K) • 高服贴，低硬度 • 凝胶状模量 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
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