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柔性导热垫
柔性导热垫 间隙填充材料 热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导 到金属外壳、框架或扩散板上。
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导热绝缘橡胶
导热&绝缘橡胶 被广泛应用的导热绝缘垫适应不平整表面，用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼或氧化铝颗粒的硅酮树脂来达到一系列热性能水准。便于处理和应用的导热绝缘垫在改善电子系统的热量控制和降低装配成本的同时，能够提供电气绝缘。适用于功率器件（穿透孔）：电源供应、计算机、电信；车用电子模块；电信及电源模块等场合
热传导胶带
热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性一致和稳定。
相变导热绝缘材料
相变导热&绝缘材料 相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小，这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块，DC/CD转换器和功率模块的可靠性。 相变材料的关键性能是其相变特性。在室温下，相变材料是固态并便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点夹紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
CHOMERICS商用导热绝缘垫片
CHO-THERM商用热绝缘垫片专用于需要价格低廉的稳定热特性和电气特性的场合。这些产品是以干燥垫片的形式提供的，或者包含可选的粘合剂（PSA）层以供安装使用。带PSA的材料以整卷的冲切片形式提供。这些版本的产品中会附带聚酰亚胺或玻璃纤维加固物，用以保护垫片免遭撕裂、切穿和击穿。 特点/好处 ● 良好的热特性 ● 出色的介电强度 ● 出色的机械强度和击窗阻力 ● 既可以带丙烯酸PSA，也可以不带丙烯酸PSA ● UL认证的V-0级易燃性 ● 符合RoHS规范 ● 以整卷形式提供，在即撕即粘应用中很方便
Gap Pad VO Soft 高服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成。Gap Pad VO Soft可以作为连接有引线器件的导热界面。 特性 • 导热系数：0.8 (W/m-K) • 服贴，低硬度 • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Gap Pad VO 服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO是一款超值的导热界面材料。该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配。Gap Pad VO服贴的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。 特性 • 导热系数：0.8(W/m-K) • 增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 服贴的间隙填充材料 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Gap Pad VO Ultra Soft超强服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad VO Ultra Soft 推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适用于低应力减震缓冲。 Gap Pad VO Ultra Soft 是一款电气绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。 特性 • 导热系数：1.0 (W/m-K) • 超强服贴，超低硬度 • 凝胶状模量 • 专为低压力应用而设计 • 具有抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 • 电气绝缘 • 只有一面具有粘性
Sil-Pad900S低压力应用的高性能导热绝缘垫片
Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。 特性 • 导热系数：1.6（W/m-K） • 电气绝缘 • 低紧固压力 • 平滑而且高服贴性的表面 • 通用的导热界面材料
Gap Pad HC1000 凝胶状模量的间隙填充导热材料
Gap Pad HC1000 是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000 供货时附带了双面保护离型膜。 特性 • 导热系数：1.0(W/m-K) • 高服贴，低硬度 • 凝胶状模量 • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 1500 无基材间隙填充导热材料
Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 无基材结构，增强服贴性 • 服贴，低硬度 • 电气绝缘
Gap Pad 1500R 玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
Gap Pad 1500R 具有和Gap Pad 1500 一模一样的高服贴性、低模量的高分子聚合物。玻璃纤维的基材使得该材料更易于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能也得以加强。Gap Pad1500R 双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，进而大大减少了界面热阻。 特性 • 导热系数：1.5 (W/m-K) • 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂 • “易撕”结构 • 电气绝缘
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